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日本狮力昂(SLIONTEC)_SLIONTEC 半导体切割胶带_636020

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围:

No.636020是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基,塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体,UV照射后容易抽出晶片。
能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。

SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带产品规格:

产品
型号
底基
胶粘剂
厚度
mm
粘着力
N/10mm
(gf/25mm)
备考
UV剥离
636020
聚烯烃90μm
合成树脂系UV剥离型
0.10
UV照射前:3.3(840)
UV照射后:0.20(50)
各种晶圆用,强粘着型
对应小尺寸芯片

 

测定项目

单位

测定数值

厚度

胶带厚度

μm

100

胶粘剂厚度

10

粘着力
( ):UV照射后

对SUS板

N/10mm

3.20
(0.22)

对玻璃

3.30
(0.24)

对硅晶

3.30
(0.24)

持粘力(40°C、9.8N)

移动 mm

<0.1

抗张强度 [TD/MD]

N/10mm

17/20

伸展率 [TD/MD]

%

760/770

试验方法:按照JIS Z 0237:2000的规定。
? 粘着力:在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次,放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
? UV照射:使用高压水银灯,照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm)
? MD:直方向 TD:橫方向

 

尺寸(宽度×长度)

装箱数量

230mm×100m

4卷

300mm×100m

4卷

 

 

 

如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。
注:)装箱数量有未经通知改变的可能。

 

因为汇率经常变动,以上产品价格只做参考!不做下单依据!请见谅!谢谢合作!

运营商:深圳市杉本贸易有限公司

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凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!

产品咨询电话:86-755-83501888  400-885-3088(全国免费)

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